隨著AI與高效能運算持續發展，資料中心對半導體解決方案的功率密度與能源效率要求日益提升。有鑑於此，德州儀器台灣與南亞業務總經理馮偉意將於9月9日上午10點05分於SEMICON TAIWAN 2025功率暨化合物半導體論壇，以「氮化鎵驅動AI革新：高效率電源引領智慧新時代」為題，分享TI GaN技術如何簡化資料中心設計的優勢。
馮偉意表示：「面對AI運算需求快速增長，資料中心對電源效率與功率密度提出更高要求，而GaN是實現未來電源架構轉型的關鍵技術。TI運用其深厚的GaN技術優勢，為客戶提供整合度更高的電源解決方案，從而協助客戶在快速發展的AI市場中把握成長機會，共同因應電源設計的新挑戰。」
TI提供業界最廣泛的整合式GaN功率半導體產品組合，涵蓋低壓至高壓應用，能打造兼具最高功率密度、能源效率與可靠性的電子產品。TI獨特的GaN解決方案整合了驅動器與保護功能，不僅大幅提升系統可靠性，更有效降低整體系統成本。透過這項整合技術，工程設計人員能以更精簡的元件配置，打造出功率密度更高、能源效率更佳的電源系統，為AI時代的電源設計提供重要技術支持。
TI的願景不僅止於技術創新，更透過自有製造能力與長期投資，確保GaN技術的穩定供應，支援客戶未來十年以上的成長需求。我們深信，GaN將是驅動新時代電源轉型的核心力量，開啟AI應用的嶄新可能。
